ISO 13485:2016ISO 9001:2015ISO 14001:2015クリーンルーム Class 8・9TÜV SÜD・TÜV NORD 審査
お客様の課題
保護・陳列・価格 — すべてを同時に。
民生電子機器の包装は、過剰なコストをかけず3つの役割を果たす必要があります。
輸送時の損傷
高付加価値デバイスの輸送損傷が返品とコストを招く。
基板・モジュールのESD
静電気に弱いPCBA・モジュールには管理された保護が必要。
保護＋陳列
小売包装は混み合う棚で保護と陳列を両立する必要がある。
過剰仕様・過重量
余分な材料と重量が単価を押し上げる。
短い製品サイクル
回転の速い製品には迅速で低リスクな金型が必要。
損傷による返品
損傷起因の返品が利益とブランド信頼を損なう。
Konix のソリューション
保護と小売の透明感を、コストに合わせた適正サイズで。
保護トレー・インサートと高透明の小売包装を設計し、サプライチェーン全体で固定・保護し、棚で美しく見せ、コスト削減のため適正サイズに — 製品サイクルに十分速い金型とともに。
- デバイスを固定する保護トレー・インサート。
- PCBA・モジュール向けESDキャリア。
- 棚で売れる高透明の小売包装。
- 短サイクル向けの適正サイズ設計と迅速な金型。
用途
民生電子機器向けに設計するフォーマット。
デバイス保護トレー／インサートPCBA／モジュール向けESDキャリア小売クラムシェル／ブリスターアクセサリー／ケーブル包装ウェアラブル／オーディオ包装自動化／出荷トレー陳列対応パック
ビジネス上のメリット
御社のKPIにとっての意味。
返品の削減
落下バリデーション済みの保護が損傷起因の返品を低減。
品質／ブランド単価の低減
適正サイズ化で過剰仕様の材料と重量を削減。
購買棚での存在感向上
保護しながら売れる高透明の小売包装。
マーケティング市場投入のスピード
迅速な金型が短い製品サイクルに対応。
プログラム／NPI技術的特長
パックを支えるエンジニアリング。
適正サイズ設計
デバイスと輸送に合わせて材料と重量を最適化。
ESDオプション
基板・モジュール向けの静電拡散性キャリア。
高透明の小売
棚で目を引く、透明でブランドを前面に出した包装。
落下・輸送バリデーション
御社の輸送条件で実証された保護。
迅速な金型
短サイクル向けのソフトツールと迅速な試作。
DFM共同設計
適合とコストのトレードオフを、お客様チームと共に設計。
導入事例
ブランド — 保護しつつ売れる小売包装を、より低コストで。
課題
あるブランドが、製品を保護しつつ陳列する小売包装を、より低コストで必要としていた。
解決策
透明な小売面を備えた適正サイズのインサートを、輸送向けに落下バリデーション。
一般的な成果
損傷起因の返品を低減 · 棚での見せ方を改善 · 単価を低減。
成果は方向性を示すものであり、デバイス・包装形態・バリデーション範囲により異なります。金型製作前に、期待されるトレードオフをお客様と共にモデル化します。
よくある質問
民生電子機器包装に関するご質問。
1つのパックで保護と陳列を両立できますか？
はい — 高透明の小売面を持つ保護構造を設計し、同じパックが輸送に耐え棚で売れるようにします。
保護を失わずにコストを削減できますか？
デバイスと輸送条件に合わせて材料と構造を適正化し、保護をバリデーションして安全にコストを削減します。
基板向けのESDに対応していますか？
はい — PCBA・モジュールの取り扱い向けに静電拡散性キャリアをご用意できます。
短サイクル向けの金型はどのくらい速いですか？
ソフトツール製作と迅速な試作により、短い消費者製品サイクルに対応します。