お客様の課題
静電気に弱い高付加価値デバイスの成否が決まる場所。
半導体包装は静かに失敗します — 歩留まり・稼働率・監査で。これらの課題を設計で取り除きます。
ESD損傷
静電気に弱い部品が取り扱い・輸送中に故障または静かに劣化する。
微粒子・イオン汚染
粒子やイオン残渣が歩留まりを下げ、後工程の清浄度を脅かす。
微細損傷
不適切なネスティングや取り扱いによる欠け・傷・コプラナリティの低下。
自動化との不適合
確実にインデックスしないトレーがピック&プレースや組立ラインを停止させる。
金型リードタイムの長さ
金型が遅いとデバイスの立ち上げが遅れ、量産までの時間が延びる。
サプライヤーリスク
遠方・単一ソースの包装はリードタイムとバリデーションリスクを高める。
Konix のソリューション
ESD制御キャリアを、量産前に設計・バリデーション。
ESDを制御しクリーンルームで製造するキャリア・トレー・シッパーを、部品形状・自動化・輸送ループに合わせて設計し、量産前に表面抵抗とネスティングをバリデーションします。
- 規定の表面抵抗目標に合わせた導電性／静電拡散性材料。
- クリーンルーム Class 8・9 での製造・洗浄・梱包。
- デバイスを固定し自動化用にインデックスするカスタムネスティング。
- お客様基準での表面抵抗・輸送バリデーション。
用途
半導体向けに設計するフォーマット。
ビジネス上のメリット
御社のKPIにとっての意味。
リスク低減
ESDと汚染を設計で制御し、フィールド不良と歩留まりリスクを低減。
プロセス／品質エンジニア単価の低減
適正サイズ・再利用可能なフォーマットがデバイスのライフサイクル全体で包装コストを削減。
購買プロセス改善
確実なインデックスとネスティングがラインを安定させ、トレー起因の停止を削減。
製造製造性とスピード
自社金型とDFMが量産までの時間を短縮し、バリデーションのリスクを低減。
FDI／工場長技術的特長
トレーを支えるエンジニアリング。
表面抵抗目標
お客様のESD要件に合わせて導電性・静電拡散性材料を指定し検証。
クリーンルーム製造
ISO Class 8・9 環境での成形・洗浄・梱包。
カスタムネスティング
形状に合わせたポケットでデバイスを固定し、壊れやすい部分を保護。
DFM共同設計
部品・自動化・輸送への適合を、お客様チームと共に設計。
バリデーション・試験
量産前に表面抵抗・落下・輸送バリデーション。
自社金型
CNC・ソフトツール製作と、耐火・安全な金型保管。
導入事例
SiP立ち上げ — ESD不良とライン停止。
System-in-Package を立ち上げるIDMが、立ち上げ時にESD起因の不良とトレー起因のライン停止に直面。
表面抵抗をバリデーションし専用ネスティングを備えた共同設計の静電拡散性キャリアを、量産前に認定。
ESD起因の不良を抑制 · ラインの安定性向上 · 単位あたり包装コスト低減。
成果は方向性を示すものであり、デバイス・形状・バリデーション範囲により異なります。金型製作前に、期待される結果をお客様と共にモデル化します。
よくある質問